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晶圓環 FLAME

晶圓環 (Frame) 是半導體製造與封裝測試過程中的關鍵載具,專為晶圓切割 (Dicing)、擴張 (Expanding) 及搬運 (Handling) 設計,確保晶圓在加工與運輸過程中穩定固定,防止破損與污染。


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6吋、8吋、12(材質、顏色可依客戶需求製作)

Product Description: 6in, 8in, 12in (material, color can be made according to customer needs)

規 格 顏 色 外 圍 長 寬 外 圍 直 徑 外 圍 卡 槽 距 離 外 圍 卡 槽 高 度 內 圍 直 徑
NH60-2-1 ABSGF 2.5mm 本 色 211 226.7 123 - 195
NH60-1-2A PPS 2.5mm 黑 色 212 - 123.1 - -
NH60-1-1B PPS 2.0mm 黑 色 212 227.7 123.1 - 194.5
NH60-1-2B ABSFG 2.2mm 本 色 215.9 - 148 - -
NH60-1-1C ABSGF 2.4mm 黑 色 217 - - - 194
NH60-1-1D ABSGF 2.0mm 本 色 216 229 145 - 194
NH60-1-1G ABSGF 2.2mm 本 色 214.5 225.2 144 28 184.4
NH80-1-1B ABSGF 2.0mm 本 色 267.5 283.5 178.5 34 243.5
NH80-1-1C ABSGF 2.5mm 本 色 276 296 124 16 250
NH80-1-2B PPS 2.0mm 黑 色 276 296 124 16 250
NH80-1-3B PPS 2.5mm 黑 色 276 296 124 16 250
NH80-1-3C PPS 2.5mm 黑 色 276 296 124 16 250
NH80-1-4F PPS 2.5mm 黑 色 276 296 123.7 16 250
NH12-1-1A ABS GF 2.5mm 本 色 380 400 178 20 350
NH12-1-1B PPS 3.5mm 黑 色 380 400 176 20 350
客 製 化 規 格 客 製 化 顏 色 - - - - -

 

 

產品主要用途

晶圓固定與支撐——確保晶圓在切割、擴張、貼合等製程中的穩定性
適用於自動化設備——與晶圓處理機台兼容,提高生產效率
保護晶圓邊緣——防止晶圓受力不均或受損,提高良率
高潔淨、防靜電設計——適用於無塵室環境,減少靜電對晶圓的影響
多種尺寸規格可選——適用於 6 吋、8 吋、12 吋等晶圓,並可提供客製化服務

能宏工業股份有限公司提供高品質晶圓環 (Frame),通過ISO9001 認證,確保產品品質穩定,並可依據客戶需求提供專業客製化解決方案,滿足半導體製程的嚴格標準。

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