Neng Hung의 스페이서 페이퍼는 Tyvek(타이벡)지, 도전성지(도전성 페이퍼), PS 도전성지(격자형 PS-C 페이퍼) 등 다양한 소재로 제작 가능합니다. (기타 소재나 사양이 있으시면 알려주세요.)

이 제품은 반도체 칩 및 웨이퍼 간의 간격 유지뿐만 아니라 다음과 같은 주요 용도로 사용됩니다:
✅ 정전기 보호 및 격리 — 정전기 간섭을 효과적으로 차단하여 민감한 전자 부품을 안전하게 보호
✅ 반도체 제조 공정 및 보관에 적합 — 웨이퍼와 부품 사이의 안정적인 격리를 제공하여 긁힘 및 오염 방지
✅ 고강도, 내구성 설계 — 마모 및 찢김에 강하여 장기간 사용 가능
✅ 방수 및 방습 기능 — 제품 운송 시 수분과 습기로부터 안전하게 보호
✅ 다양한 규격 및 맞춤 제작 가능 — 두께와 밀도 선택 가능하여 다양한 요구 사항 충족

Neng Hung 산업주식회사는 ISO9001 인증을 받은 고품질 간격지(TYVEK/도전성지(롤))를 제공하며, 고객 맞춤형 서비스를 통해 최적의 솔루션을 제공합니다.

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