정밀 전자 및 반도체 포장용 수입 폼은 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다:

• 정전기 방지(ESD) 기능: 민감한 전자 부품을 안전하게 보호

• 우수한 충격 흡수력: 운송 중 진동 및 외부 충격 완화

• 클린룸 적합성: 미세먼지 발생이 적고 이물질 방지 가능

• 맞춤 제작 가능: 다양한 두께, 밀도 및 가공 형상 제공

• 글로벌 품질 기준 만족: 국제 전자/반도체 포장 규격에 부합

✅ 정전기 방지 PV 폼 (Anti-Static PV Foam)

✅ 정전기 방지 EPE 폼 (EPE ESD Foam)

📦 주요 용도:
✅ 제품 보호 및 완충 – 운송 중 충격 및 진동 최소화로 제품 안전 확보
✅ 방진 및 방습 설계 – 먼지와 습기로부터 민감한 부품 보호
✅ 고탄성 및 내구성 – 장기간 사용에도 변형 없이 견딜 수 있는 품질
✅ 정밀 포장 솔루션 – 반도체 부품, 전자기기 등 고정밀 제품에 적합
✅ 다양한 규격 및 밀도 선택 – 고객 요구에 맞춰 맞춤 제공 가능

사용 가능한 주요 소재는 EPE ESD 및 PU ESD이며, 그 외의 재질이나 사양은 별도 문의 부탁드립니다.

Neng Hung은 ISO9001 인증을 획득하였으며, 모든 제품은 품질과 안정성이 검증된 수입 폼으로 제공됩니다.
다양한 글로벌 고객을 대상으로 고객 맞춤형 솔루션을 빠르고 안정적으로 제공하고 있습니다.

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